产品概述

GZP168 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 和 DIP6 形式封装，方便用户采用表面贴装或双列直插式进行安装。

良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。

 MEMS 技术

表压型

 SOP 或 DIP 封装形式

适用于无腐蚀性气体

芯片背压腔受压

 引脚定义可灵活选择

 电子血压计、呼吸机、制氧机、监护仪、雾化器等医疗领域

 负压测量、压力仪表、气动元件等领域

按摩器、按摩椅、气垫床等运动健身器材领域

真空包装机、真空搅拌机、真空破壁机、真空保鲜盒、真空泵等真空负压领域

 洗衣机、啤酒机、咖啡机、吸尘器、净水机、热水器等家电领域

更多信息请联系我司业务人员。